- 电子芯片损坏的原因都有哪些
- 8859芯片有哪些保护措施
- 农业芯片种类
- 机房温度湿度有什么要求
电子芯片损坏的原因都有哪些
电子芯片损坏的原因都有如下几点：供电超标，电压电流过载损坏；静电损伤；编程保护，导致无法擦写。
还有很多其他的因素会损坏芯片，比如静电防护是否做得到位，芯片存储的湿度，温度是否符合要求，芯片焊接的温度是否过高等，要提高烧写的良品率，就要从多个方面做工作，当然也不可忽略以上这些不易引起注意的细节。
8859芯片有哪些保护措施
1. 8859芯片有多种保护措施。
2. 首先，8859芯片通常会采用物理层安全措施，如封装密封、防护罩等，以防止非法获取芯片内部信息。
其次，芯片还会采用逻辑层安全措施，如密码算法、身份验证等，以保护芯片内部数据的安全性。
此外，芯片还会采用电源管理和电磁兼容等措施，以防止电压干扰和电磁辐射对芯片造成损害。
3. 此外，为了增强芯片的安全性，还可以采用软件层面的保护措施，如安全协议、加密算法等，以保护芯片与外部设备之间的通信安全。
同时，定期更新芯片固件和软件也是保护芯片安全的重要措施。
此外，芯片的物理环境也需要保持良好，如温度、湿度等要控制在合适的范围内，以确保芯片的正常运行和长期稳定性。
总之，8859芯片采取了多种保护措施，从物理层、逻辑层、软件层以及环境层面来保护芯片的安全性。
8859芯片具有多种保护措施，以确保其安全性和可靠性。
首先，它采用了电压监测和过压保护功能，可以防止电压过高或过低对芯片造成损害。
其次，芯片内部集成了温度传感器和温度保护电路，可以监测芯片温度并在超过安全范围时自动断电。
此外，芯片还具有电流限制和短路保护功能，可以防止过大的电流流过芯片，避免损坏。
最后，芯片还采用了防静电设计和防护地线，以防止静电和外部干扰对芯片造成损害。这些保护措施共同确保了8859芯片的稳定性和可靠性。
农业芯片种类
农业领域的芯片种类多种多样，用于提升农业生产效率和智能化管理。包括：
传感器芯片： 用于监测土壤湿度、温度、光照等环境参数。
GPS芯片： 用于定位、导航和精确定位农田设备。
RFID芯片： 用于追踪和管理农产品、动物。
图像处理芯片： 用于图像识别、农作物病虫害监测。
数据处理芯片： 用于农业数据采集、分析和管理。
无线通信芯片： 用于农田设备之间的通信与连接。
控制芯片： 用于自动化控制、智能灌溉等农业操作。
智能传输芯片： 用于将数据传输到云端进行分析和监控。
这些芯片有助于提升农业的智能化和现代化水平，增加农产品生产效率和质量。
农业芯片是用于农业领域的特定用途的芯片。主要种类包括传感器芯片、控制芯片和通信芯片。
传感器芯片用于监测土壤湿度、温度、光照等环境参数，帮助农民优化灌溉和施肥。
控制芯片用于自动化农业设备，如智能灌溉系统和无人机农业。
通信芯片用于农业物联网，实现农场设备之间的数据传输和远程监控。此外，还有专门用于动物追踪和饲料管理的芯片。这些农业芯片的应用有助于提高农业生产效率、降低成本，并实现可持续农业发展。
机房温度湿度有什么要求
室内工作区空气温度的梯度和平面温差也不能过大，否则由于各元件本身对温度的敏感性不同而易形成电气故障。机房一般对温度精度范围要求不高，但对工作区平面温差却有一定的要求。
以满足程控设备长期工作为条件并考虑机房操作人员的舒适性，同时考虑由于程控设备制造厂的不同而对室内参数的要求有所差异，笔者认为机房的空调设计温度在满足电信机房规范要求的基础上取夏季（23±3）℃，冬季（21±3）℃比较合适。
1.2 相对湿度
参考文献1对相对湿度的要求为40％～65％，国外对设备正常运行的范围要求是30％～70％。如果湿度过低，在干燥的条件下，MT磁带机、磁鼓、磁盘等旋转部分及其他摩擦部分会产生静电，容易产生感应作用。另外，静电产生后，使磁带、磁头易粘有灰尘等物质，容易产生损伤，使之早期损坏。如果相对湿度过高，会使元器件接头部位的插件接触电阻增加，使之错误操作，另有可能使密封不好的元器件被击穿。相对湿度急剧变化，会缩短晶体管等元件寿命。如果温度湿度控制不好，会使机房墙面及程控机内部结露，从而易产生腐蚀变霉现象，致使程控机线路元器件短路，造成故障及事故。笔者认为，在满足电信机房规范要求的基础上，机房空调设计相对湿度取40％～70％之间，即（55±15）％比较合适。
1.3 洁净度
程控交换机房内含尘量过高，会影响程控设备的正常运行。当灰尘微粒落到元器件表面时，可能造成障碍、短路等问题，影响元器件的散热，增加元器件表面的热阻，增加故障率。因此，国内外对程控机房的洁净度都有一定的要求。通常对于直径大于5μm的尘埃，要求其浓度小于3×104粒/m3。
2 应用下送风空调的主要优点
现代各种型号的程控设备，内部元器件主要采用半导体组成。因为晶体管、集成电路体积不断小型化，致使程控交换机房单位容积发热量增大，约为150～200 W/m3，设备负荷占整个机房总负荷的60％～80％，甚至更高[2]。
程控交换机房对空调的主要要求是，最大程度地驱散交换设备内部由机器散发的热量，使得交换机房温度与交换设备内部温度差值控制在最小。目前，国内外程控机房主要应用上送风和下送风两种气流组织形式，其中国外尤以下送风空调应用较多。
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程控交换机房应用的下送风以活动地板下的送风方式最为常见。该方式是利用敷设线缆的地板下通道作静压箱，将冷风直接吹入程控设备内部的一种空调方式。由于机房建设本身需要利用地板下通道敷设线缆，所以这种送风方式并不增加额外的费用，相反，它还节约了通风管材投资，减少了施工周期，而且，经空调设备处理后的冷气直接进入交换机架内部发热区，冷却效果好，同时，程控交换机房外观整齐、美观。
还有，较之于上送风的气流组织形式，下送风还避免了各送风口的安装与程控设备机架、线架及消防管道的安装的相互制约以及风管和风口设计与照明灯具布置的相互制约等问题。
另外，由于地板下送风静压箱一般较之于风管大许多，所以下送风一般也没有上送风时一定要考虑的诸如尽可能地使送风主管风速控制在某范围以下，减少阻力损失及噪音等问题。因此，下送风在国内外程控机房中得到了比较广泛的应用。但实际工程应用时，还应当根据具体情况选择应用上送风方式或下送风方式。
3 应用下送风空调出现的主要问题
3.1 送风断面堵塞问题
由于程控交换机房的活动地板下既布置有接入各个机柜的线缆等管线，又作为空调系统的送风静压箱，而地板下高度一般仅有320～500mm（有些工程项目的地板高度甚至连250mm都达不到），所以，当程控交换机容量较大而线缆又不加注意地随意布置时，特别是后期的通信扩容工程若不注意线缆排列及走向，就会堵塞架空地板下的送风有效面积。
3.2 气流短路问题
由于地板盖板本身的质量问题或因施工、管理不当，将会造成地板缝隙接缝处密封不严，使得被处理过的冷气在到达要冷却的机柜前就发生渗漏。当渗漏量较大时，由此造成的气流短路将会使各排交换设备机架之间温差较明显，室内平面温差较大，严重的会使某些交换设备工作状况恶化，甚至可使机器内晶体管等器件被击穿。一般要求程控设备内部高发热区的温度与机房环境温度差值保持在1.5～4℃左右。
3.3 结露问题
若送风温度及相对湿度未引起重视且未受到控制的话，那么在送风温度过低或相对湿度过高的情况下，会引起交换设备机框结露，架空地板下的线缆和建筑楼板也会结露。这将容易引起程控交换机内部线路元器件短路，造成故障及事故。同时，地板下的线缆和地面的结露，长期下来容易产生腐蚀，出现发霉现象，导致室内空气品质下降，损害机房工作人员身体健康。
3.4 地板的防火和保温处理
架空地板下土建楼板须采取防火、保温等措施。过去所采用的措施通常都是在该楼板面上粘贴平整、光滑、表面不起尘的自熄型聚苯乙烯泡沫塑料板，但由于这种材料易破碎，交换设备走线施工时难免会站在保温层上，容易造成破碎的泡沫塑料块被送风吹到架空地板下的消防烟感探头处，导致消防误报警，造成损失；另外，自熄型聚苯乙烯泡沫塑料板虽难燃或不燃，但若裸用，火灾发生后会产生大量有毒气体，由此造成人员的伤亡；还有，这种材料多次被踩后，变形严重，不可复原，或完全脱落，保温效果大受影响。
目前，由于土建楼板的防火、保温这方面的事故已发生数起，造成了重大的经济损失。采用在楼板面上粘贴聚苯乙烯泡沫塑料板这一保温措施现已被禁止采用，已用这种方法保温楼板面的机房要求进行整改以做好防火安全措施。
3.5 架空地板下局部区域积尘问题
程控交换机不像步进制或纵横制交换机那样对室内洁净度没有严格要求，如果室内含尘量过大，易使程控交换设备接点接触不良，导致出现严重问题。由于地板下送风静压箱内风速不高，如果运行管理不善，容易造成架空地板下个别区域积尘。长期运行下来，检修时再不注意，积聚的灰尘受扰动后有可能落到程控交换设备元器件表面，轻者增加其表面的热阻，增加故障率，重则可能引起设备障碍、短路等问题，影响程控设备的正常运行，甚至出现消防报警动作。
4 应对措施
了解了问题的所在，即可采取针对性的措施来处理、解决产生的问题。
对于出现的局部送风断面堵塞问题，首先要根据程控机房交换设备的容量确定地板下空间净高尺寸，一般不宜小于350mm；其次要与交换设备和照明电气等专业充分协调，合理布置线缆排列及走向，防止局部送风断面堵塞。
对于气流短路问题，在保证地板盖板质量的前提下，施工时应多加小心，保证盖板平整，不出现变形；平时的运行管理也要注意，不能给地板施加较大的冲力。
对于机柜和楼板结露问题，在保证程控机房合适的温湿度的前提下，必须保证送风温度不能太低。造成送风温度偏低或相对湿度过高的原因主要有：送风温度未对应回风温度和焓－湿图进行设定；机房专用空调设备室内送风机的皮带偏松；过滤器脏堵；机房专用空调设备气流故障报警器不能正常工作；机房专用空调设备再热功能未能运行；后期的通讯扩容工程没有注意线缆排列及走向而堵塞送风有效面积等。
对于下送上回式空调系统，送风温度应根据焓－湿图以保证不结露为目的进行设定，通常取17℃以上。选用的空调机组要配有补偿再热系统，而所配备的再热系统应定期维护，使之能正常工作。
对于楼板的防火和保温问题，要求活动地板应具有防火、防静电的基本特性。遇到明火时活动地板应难燃。在防静电方面，活动地板的面层应为半导体材料。这样既可避免引起火灾或维修人员遭到电击，又能防止击毁电路板、集成电路等，保证人身和设备的安全[2].
至于保温材料，禁止采用在楼板面上粘贴聚苯乙烯泡沫塑料板这一保温措施。可考虑采用橡胶发泡保温材料。这种材料性能优良，对于架空地板下土建楼板的防止结露也是有效的方法，缺点是价格较高。
还可以采取以下相关方案来防止架空地板下楼板的结露及冷量损失问题：在下一楼层上楼板底面粘贴带隔汽铝箔玻璃棉毡，施工中应保证铝箔玻璃棉毡外层隔汽铝箔破损处得到修补，以防止空气中水汽浸入保温层内部使玻璃棉结露产生凝结水。经计算，对于密度为24的铝箔玻璃棉毡，其厚度约25mm左右即可满足要求。
对于架空地板下局部区域积尘问题，首先要做好程控机房门窗的密封问题；其次空调系统要采用粗、中效两级以上过滤器，过滤效率采用AF1重量法时，集尘效率应达到93％以上；还有，做好机房的卫生管理工作和设备的日常检修与保养工作，对防止架空地板下局部区域的积尘也是非常重要的。
另外通过在机房内设置采集点，对机房和空调系统进行集中监控，可及时反映空调设备的工作状况和报警信息及机房内的环境参数变化情况。一旦发现问题，即可及时处理解决。
5 结语
程控交换机房采用下送风空调方式有许多优点，但使用不当也容易出现一些问题。笔者根据这些年从事通信建筑空调设计工作的实际经验对程控机房应用下送风空调时容易出现的问题给予了描述，并给出了相应的应对措施。结果可供有关设计、施工及管理人员参考。
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